如果你能建造它，鼎博体育就能测试它!
凭借数十年对一线领导者和新兴行业的支持所积累的知识, 鼎博体育明白测试解决方案必须解决先进的技术, quality, 测试的性能和成本. 通过对每个客户产品生命周期的早期参与, 鼎博体育帮助定义测试策略和智能设备选择，提供差异化的测试解决方案.
鼎博体育全面的测试服务补充了晶圆级和封装组装. 除了, 鼎博体育是领先的sub-6 GHz射频测试服务供应商，正在与测试设备供应商和客户共同努力，以实现 5G 产品生产测试. 作为OSAT的顶级供应商 automotive and 人工智能 处理器测试, 我们在设备测试方面拥有广泛的测试能力和丰富的经验.
- >6 Billion units tested annually
- >6 Million wafers tested annually
- >2300 testers in 7 countries
- 完整的生产线末端处理:烘烤，扫描，包装，运输和完成良好的服务
- 带材试验:引线架、膜架、内架
- 测试开发:软件 & 测头、带材、终试、SLT等硬件
- 用于商业、工业测试 & 汽车设备
- 离散、电源、混合信号、内存、射频、MEMS和封装系统(SiP) devices
- 晶圆探针，烧制，最终测试，SLT
介绍鼎博体育新型AMT4000
鼎博体育推出了一款名为AMT4000的新型内部测试仪. 该测试仪可以测试OS/DC (ISVM . com), VSIM和电阻测量)，并提供先进的选项，如插座和可靠性测试仪, 探头卡检查器和电容测量单元. 其他功能包括灵活的通道配置(512-4096), 实用通道(GPIO, 用户电源和板ID), 简单的测试程序结构, 定制的PGM, 友好的用户界面, 紧凑的尺寸, 且安装维护方便. 鼎博体育 AMT4000为鼎博体育客户提供了高达40%的测试成本和产品上市时间.
目标应用程序
- 数字专用集成电路, datacom, FPGA, ADAS控制器, chipsets, 图形和应用处理器和微控制器
- SoC & SiP -混合信号，音频/视频处理器，ADC/DAC, PMIC和MCM
- 存储器-控制器，嵌入式和专用存储器
- 传感器- CMOS图像和物联网传感器和特定应用解决方案
测试设备
鼎博体育拥有广泛的设备舰队，并继续投资测试最新设备所需的新功能
Testers
- 高速逻辑，混合信号，模拟，高功率和射频
- 探针引脚数据速率 & 当前密度，经济并行
Prober
- 查克平面化
- 加载力
- 位置XY精度
- 旋转角
- 温度
- 晶圆处理- 8英寸和12英寸，14,10,7和5纳米工艺技术
- 扭曲晶圆(重组晶圆)
探针卡
- 所有对接类型e.g. 电缆，弹跳塔，直达码头
- In-line cleaning; Overdrive
- 多种探针卡技术:悬臂，垂直，pogo，膜， MEMS & 双级晶圆芯片(CoW)
- 达阵次数
- 每个DUT针数; 这个相声; 每管脚电流容量
- 引脚场平面度; Alignment accuracy
- 耐温性
老化测试
- 高区域/腔室计数
- 最大时钟速率
- 最大I/O通道数
- 最大槽位数
- 产品资格 & 100%老化支持
- 功率范围广
老化板
- DUT电源传输:支持所有电源应用ic
- I/O & 支持时钟速率
- Pin-to-pin串扰:对于大多数应用程序(如果不是全部的话)来说是最小的
- 套接字配置 & features
- 成本敏感插座，与引脚减少人口 & biasing
- 高温公差
老化处理程序
- 老化板(BIB)装/卸机
老化装/卸机(BLU)
- 支持所有流行的包类型
- 高效的投入和产出
- 手动组件 & BIB装载/卸载:不建议用于较大容量 & 100%的老化，在有效的循环时间利益
Tester
- 开发时钟:PEC时钟速率，差分时钟，低抖动，电平
- 开发I/O:高速功能测试. Low- & 高速数据I/O差分总线. 外围事件控制器(PEC)通道计数，级别，定时-低EPA，模式，测试 & 测量
- 开发电源:设备电源-通道计数，电平，分组，源和测量，精度高
- Dev RF & 模拟I/O:射频源 & measure FE with optimal Rx/Tx port count to allow max parallelism for max UPH; ADC/DAC – resolution, accuracy, 动态范围，允许测试最新的技术
- 最大UPH的最佳并行性
载板
- PCB
- PCB width
- 每管脚电流容量
- 这个相声
- 工装RFID监控
- 耐温性
- 跟踪阻抗
测试接触器
- 每管脚电流容量
- 每个DUT针数
- 引脚场平面度
- 这个相声/隔离/屏蔽
- 耐温性
Handler
- 自动温控/热浸
- DUT旋转
- Footprint
- 加载力
- 加载程序的速度
- 包处理
- 位置XY精度
系统水平测试器
- Dev Clock Rate:高
- Dev I/O:最大槽位数，最大I/O通道数
- 开发功率:范围超低，低，中，高，轨道数
- 每小时最大单位
系统水平测试委员会
- DUT电源传输-支持所有电源应用ic
- I/O & 支持时钟速率
- Pin-to-pin串扰-最小的大多数，如果不是所有应用程序
- 套接字配置 & features
- 成本敏感插座，与引脚减少人口 & biasing
- 高温公差
系统级处理程序
- 高测试图案区数
- 产品资格 & 100%的支持率
- 系统级加载/卸载程序
- 支持所有流行的包类型
- 高效I/O
- 温度控制器。低温浸泡开销时间
测试地点
我们的工厂战略性地位于领先的铸造厂附近, 主要客户现场，并在同一地点支持bump/WLCSP探头和装配测试
Offerings
- 碰撞，膜框测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探针
测试设备
- V93000, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX
Packages
- 倒装芯片，CSP， MicroLeadFrame®， pbga, WLCSP
Markets
- 通信与记忆
Offerings
- 封装测试，测试开发，晶圆探针
测试设备
- V93000, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX
Packages
- 倒装芯片，PBGA, QFN
Markets
- 汽车、通信和存储
Offerings
- 碰撞，膜框测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探针
测试设备
- v93000, flex, j750, t2k, t55xx, uflex
Packages
- CSP，倒装芯片， MicroLeadFrame®， tqfp, tmv®， tsv, wlcsp
Markets
- 汽车、通信和消费
Offerings
- 老化，薄膜框架测试，MEMS测试，封装测试，系统级测试，晶圆探针
测试设备
- V93000、ASLX D10, ETS, FLEX J750,肝,万能,T2K实验
Packages
- MicroLeadFrame®， QFP和其他引线框架
Markets
- 汽车、消费者和存储器
Offerings
- 测试开发，晶圆探头
测试设备
- Rack & 栈，T55XX, UFLEX RF, V93000
Packages
- WLCSP, WLFO
Markets
- 交流与记忆
Offerings
- 碰撞，膜框测试，封装测试，晶圆探针
测试设备
- V93000, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex
Packages
- 反转芯片，WLCSP
Markets
- 沟通、消费者和网络
市场差异化测试
鼎博体育是全球最大的汽车OSAT供应商，为全球供应链提供支持. 这一领域的产品包括需要高水平性能的信息娱乐和安全. 这需要一组更全面的测试需求.
- 冷片探头和执行室 & 热温度最终测试
- 高质量、符合标准的流程和系统
- 检测和三温多温测试能力
- Burn-in
- 最终测试温度为-55°C至+175°C
- 系统级别测试(SLT)
- -55℃~ +200℃的晶圆探头
- 装配后的最终测试，包括装配后的开/短测试, 包括2和4线电阻测试
鼎博体育超过38%的收入来自通信(智能手机), tablets, 手持设备及可穿戴设备). 我们领先的测试解决方案紧跟蜂窝和连接技术需求的快速变化. 鼎博体育已经为5G无线及其新测试要求做好了准备，与领先客户和ATE供应商合作, 我们有5G射频测试能力.
- 5G NR在FR1和FR2频率范围内的导电测试
- 不同射频连接标准的异步测试
- 使用SLT的ATE覆盖率(协议测试)
- ATE w/32端口和多站点，多通道Tx & Rx支持
- 复杂SiP与简单SLT，包括RF呼叫盒测试
- 射频局部屏蔽≤60dbm
- 多站点x8射频测试，降低成本
- RF前端(RFFE)， SiP & IoT
- RF晶圆探针功能- WLCSP的已知良好芯片(KGD)和SiP的已知测试芯片(KTD)
- 单通道和多通道波束形成，相控阵，AiP/AoP支持
- SoC +内存PoP -双面测试/堆栈CSP -内存和逻辑测试
鼎博体育是为苛刻的网络和计算市场提供高性能测试解决方案的领先提供商.999%)或更高的正常运行时间. 我们有多个客户提供SiP(s), SoC(s)和组件进入这些市场(服务器, routers, switches, PCs, 笔记本电脑及外设). 这些市场不可或缺的是存储技术，以及从硬盘驱动器到固态硬盘(SSD)的迁移。. 此外，鼎博体育拥有强大的NAND测试能力.
- 在SLT和ATE测试中，300w产品在三温度下的主动热控制
- 分布式测试(晶圆探针, 关键装配步骤与最终测试(SLT和ATE)之间的原位测试为2.5D)
- 动态老化
- 薄膜框架和带材试验(x308 EEPROM)
- 高速串行数字(e.g. PCIe Gen4, Gen5)测试高达16 Gbps和32 Gbps
- 片上芯片(CoW)探针解决方案和晶圆图管理
- 硅光子集成电路
- 老化试验(TDBI)
鼎博体育是功率分立器件的领导者, 测试服务与装配流程紧密集成，可缩短周期并降低成本. 独特的需求包括:
- 足够的热容量
- 大电流，高电压
- 开尔文接触型试验
- 低Rds_on
- SiC, GaN模块测试
鼎博体育的大批量产品包括:
- Diodes
- 倒装芯片mosfet
- 智能电源模块
- 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
- Multi-voltage场效应晶体管
- 用于汽车、电力传输和工业领域的稳压器和双极晶体管
当今的物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)产品都需要MCU, 射频发射器/接收器, 传感器和执行器. 测试解决方案需要涵盖将真实世界的物理模拟信号转换为电气数据，并对数据进行处理以确定产品是否良好.
测试包
操作
- 中期工艺测试/SLT
- O/S, KGD/Interposer, TSV测试
- 包最终测试/SLT
测试解决方案
- C/P: 50 µm pitch, >20K needles, >100A, tri-temp
- F/T:三温，ATC 300W
- O/S: 2/4线开尔文
- SLT: 12个地点，空管300W
当前的产品
- 逻辑+内存+硅介质，三维TSV HBM, HMC
- 移动AP、CPU、GPU
- 网络、服务器
操作
- Burn-in
- Final test
- 系统级测试
测试解决方案
- 接触器波导设计
- 基于固件的PC测试
- 多通道射频连接标准
- 用于射频呼叫盒测试的SLT处理器
当前的产品
- 倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz毫米波
- 用于WiGig (60 GHz)的fcCSP的HVM合格BOM
- 射频前端模块
- WLFO适用于60/77 GHz读写器应用
操作
- 125℃铜柱(CuP)碰撞探针试验
- Hot & 冷测试能力
测试解决方案
- 所有ATE品种
- 探针卡，以配合产品的功能要求
- 翘曲处理探头
当前的产品
- 汽车雷达收发器，压力传感器和网络开关
- 射频调谐器，基带，收发器，开关，PMIC, GPU
- WLCSP, WLFO, CuP，引线架凸起，CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV
操作
- 2.5D中间体测试
- 最终测试(ASIC + HBM)
- KGD中期测试 – ASIC
测试解决方案
- Active thermal control >100W
- Advanced test option required – high current >50A/high pin count >2000
- 大的身体
当前的产品
- 2.一维高级MCM
- Ai gpu fpga
- 汽车
- FCBGA结构-倒装芯片多芯片/SiP模块
- 网络 & server
操作
- 完整的功能和SLT测试步骤
测试解决方案
- 不同射频连接标准的异步测试
- 模块试验接触器设计
- 基于固件的PC测试
- 用于大规模并行测试的基于槽的SLT处理程序
当前的产品
- 先进的SiP, PoP, DSBGA, 堆死, 包中包(PiP), cavity, 面对面(F2F)和其他
- 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
- 射频前端模块
操作
- SOC +内存PoP
- 双面测试/堆叠CSP
- Memory & 逻辑测试
测试解决方案
- 通过逻辑或调制解调器测试内存接口
- SLT内存测试，内存保险丝烧穿逻辑模
- 顶部/底部套接字
当前的产品
- 细螺距TMV®/插入器的流行
- Mobile AP & BB PoP
- 移动调制解调器 & 内存栈
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