解决复杂的3D包装难题
since 1998, 安可科技一直是开发和提供高容量产品的先驱, 低成本3D包装技术. 我们通过部署的方式进行开发，超越了需要3D技术的应用程序和平台的范围. 客户从这种方法中受益，因为新的3D包装解决方案更有效地合格，并扩大到大批量, 低成本, 跨越多个工厂. 汽车新产品设计, industrial, 高端消费, 标准, wearables, 物联网和人工智能要求这些功能以创新的形式和样式提供. 通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和面积效率，3D封装正在经历高速增长和新的应用.
死的叠加
鼎博体育的模具堆叠技术广泛应用于多个工厂和产品线的大批量制造. 客户依赖安可的交钥匙和领先的设计能力, 组装和测试，以解决最复杂的3D包装和上市时间的挑战. 新一代模具堆叠技术包括处理晶圆和30 μm以下薄的模具的能力. 然后，它可以可靠地堆叠和连接多达16个活动模, 采用领先的模具附件, 线键合和倒装芯片组装能力.
模具堆叠技术已经演示了多达24个模具堆叠, however, 大多数大于9个芯片的堆叠使用芯片和封装堆叠技术的组合来解决复杂的测试, 产量和物流方面的挑战. 模具堆叠也广泛部署在传统的基于引线框架的封装中，包括QFP, MLF®和SOP格式. 利用鼎博体育行业领先的基础设施实现高产量, 低成本引线架生产, 系统设计人员可以显著节省PCB面积和整体成本.
questions?
点击下面的请求信息按钮联系鼎博体育专家.