我们是怎么走到今天的.

图为原安岩工业工厂的前门

安可科技有限公司., 总部设在坦佩, 亚利桑那州, 美国, 1968年在韩国开始了第一个半导体业务,是外包半导体组装和测试(OSAT)行业的全球领导者. 鼎博体育在名义上结合了美国和韩国,在行动上证明了可靠性和信任.

名誉会长金香洙成立了ANAM实业公司. 有限公司, 安可科技的前身, 关于创业的理念, 经济爱国主义, 扩大就业和人力资源开发.

鼎博体育 Electronics Joo-Jin Hyang-Soo,首席执行官

ANAM开始与三个电线粘结剂和两个模具粘结剂. 该公司开始向美国出口金属罐包装的半导体.S. in 1970. 这是韩国半导体首次有出口记录. Hyang-Soo Kim与董事长Joo-Jin (James) Kim合作,在世界各地销售ANAM的产品, 金香洙的长子,安靠电子的创始人, 公司. (1970).

鼎博体育电子专注于在美国的销售和营销,ANAM专注于生产和R&D在韩国. 1998年,鼎博体育 Electronics上市,成为安可科技有限公司 ..

鼎博体育 K5设施

安可科技有限公司. 已经成长为半导体行业的世界级供应商, 提供最优质的包装和测试服务.

超过30个,在全球8个国家的20个生产基地拥有1万名员工, 鼎博体育是全球半导体产业发展的有力贡献者.

鼎博体育的时间线:技术领导者的历史

每年探索鼎博体育持续改进、增长和创新的历史.

五十年的领导:安靠时间轴

2022
8月11日

2022年8月

鼎博体育发布了首份可持续发展会计准则委员会(SASB)报告
7月5日

2022年7月

链接到Qorvo授予鼎博体育韩国提供卓越的服务和支持
Qorvo授予鼎博体育 韩国卓越的服务和支持
2021
12月11日

2021年12月

鼎博体育英飞凌最佳OSAT奖的图片
鼎博体育获得英飞凌科技颁发的“2021年最佳OSAT供应商奖”
11月4日

2021年11月

安靠科技越南工厂的图片
鼎博体育宣布在越南北宁新建工厂
11月2日

2021年11月

三星电子与鼎博体育合作开发领先的H-Cube™解决方案
10月14日

2021年10月

链接到IMAPS 2021年企业认可奖
鼎博体育获“IMAPS 2021企业认可奖”
2020
5月12日

2020年5月

鼎博体育采用新的DSMBGA SiP技术,为射频前端蜂窝创新提供支持
2019
7月22日

2019年7月

AoP包的映像
鼎博体育领先5G毫米波智能手机, 物联网和封装天线/封装天线(航/ AoP)技术的新兴应用
2018
12月13日

2018年12月

鼎博体育为多种应用提供光学封装解决方案
9月9日

2018年9月

鼎博体育台湾T6工厂的图片
鼎博体育新测试设备T6在台湾开始运行
7月18日

2018年7月

SmartPackage PDAK的图像
鼎博体育提供了业界首个封装组装设计工具包(PADK),以支持Mentor的高密度高级封装工具
4月16日

2018年4月

鼎博体育工厂获得IATF 16949,一个关键的汽车认证
1月9日

2018年1月

鼎博体育 50周年纪念标志
安可科技庆祝成立50周年
2017
5月19日

2017年5月

安可科技葡萄牙工厂的图片
鼎博体育 技术收购葡萄牙晶圆级扇出半导体封装供应商NANIUM
3月1日

2017年3月

图为技术人员在工厂工作
全球R&D中心(K5)投产
2016
12月14日

2016年12月

鼎博体育完成斯威夫特®高级手机包装产品认证, 组网和SiP应用
6月28日

2016年6月

安可科技在中国开设MEMS封装生产线
3月19日

2016年3月

图为K5的盛大开幕
安可科技完成全球R的建设&D中心和K5工厂
2015
3月19日

2015年3月

鼎博体育技术慕尼黑,德国办公室的图片
安可科技在德国慕尼黑成立销售办事处
2月20日

2015年2月

图为位于美国亚利桑那州坦佩市的鼎博体育科技总部
鼎博体育 技术将公司总部从钱德勒搬到坦佩
2014
12月16日

2014年12月

鼎博体育 技术将专有的铜柱晶圆凹凸技术授权给GlobalFoundries
2013
3月19日

2013年3月

鼎博体育 技术和J-Devices从瑞萨半导体(Renesas semiconductor)手中收购了另外三家日本半导体工厂
3月19日

2013年7月

鼎博体育科技马来西亚工厂的图片
安靠科技收购东芝在马来西亚的汽车半导体业务
2012
2月19日

2012年2月

鼎博体育 技术和J-Devices从富士通半导体(Fujitsu semiconductor)手中收购了另外两家日本半导体工厂
2011
7月19日

2011年7月

来自AAA级海关的AEO认证
2010
12月19日

2010年7月

铜柱的形象
世界上第一个40微米细间距倒装芯片,由鼎博体育和德州仪器开发和生产
2009
12月19日

2009年10月

J-Devices标志
鼎博体育通过与NMD和东芝的合资企业在日本九州建立J-Devices
2008
5月19日

2008年5月

安靠科技迎来韩国安靠半导体事业成立40周年
2006
9月19日

2006年9月

鼎博体育,与IBM, Chartered和三星的通用平台技术联盟
2005
6月19日

2005年6月

位于美国亚利桑那州钱德勒的鼎博体育科技总部图片
安可科技将公司总部从西切斯特搬到钱德勒,AZ
2004
8月19日

2004年8月

鼎博体育科技收购Unitive(美国和台湾公司)
5月30日

2004年5月

安靠科技新加坡工厂的图片
鼎博体育 技术收购IBM新加坡测试工厂(鼎博体育 技术 新加坡, 公司 ..)
5月1日

2004年5月

安可科技从IBM手中收购位于中国上海的第二家大型半导体工厂
2月19日

2004年2月

安靠科技在台湾建立第二家半导体工厂
2002
5月19日

2002年5月

安可科技收购Citizen Watch半导体组装业务
2001
12月19日

2001年12月

安可科技台湾工厂图片
安靠科技在台湾建立两家半导体封装工厂
7月19日

2001年7月

安可科技中国工厂的图片
安可科技在中国上海建立半导体封装工厂
3月19日

2001年3月

安可科技公司与日本东芝公司成立了一家合资企业
2000
11月19日

2000年11月

鼎博体育科技菲律宾P4半导体工厂竣工
1998
5月19日

1998年5月

纳斯达克的标志
安可科技有限公司. 在纳斯达克(AMKR)上市
1997
4月19日

1997年4月

鼎博体育 K4工厂开幕典礼上的员工形象
安靠科技韩国K4半导体封装工厂竣工
1995
1月19日

1995年1月

鼎博体育技术菲律宾P3的图片
鼎博体育科技菲律宾P3半导体封装工厂竣工
1993
12月19日

1993年12月

ANAM在法国设立了工业销售办事处
1989
3月19日

1989年3月

鼎博体育科技菲律宾P1工厂的图片
鼎博体育收购AMD半导体工厂,建立鼎博体育菲律宾
1987
1月19日

1987年1月

ANAM工业办公室在日本东京成立
1970
12月14日

1970年3月

一堆晶体管的图像
开始生产和出口ANAM半导体
1968
4月19日

1968年4月

位于美国宾夕法尼亚州西切斯特的第一个安可电子总部
Joo-Jin (James) Kim创立鼎博体育 Electronics, 公司 .. (现为安可科技有限公司 ..),并在费城开设了半导体封装公司的销售办事处
3月14日

1968年3月

图为原安岩工业工厂的前门
33年后,ANAM工业公司成为ANAM工业公司. 有限公司.这是韩国第一家半导体企业
1935
12月2日

1935

一辆古董自行车的图片
In 1935, Hyang-Soo Kim在首尔开了他的第一家公司, 韩国, 销售日本进口商品, 包括自行车