职业——中国

工作总结:

负责完成包装设计(引线框架/层压板/WLCSP) & 碰撞产品)和相关的支持文档. 参与与客户的日常沟通, 工厂人员, suppliers, 和设计/表征团队成员，确保设计项目的成功执行和完成&D支持项目.

Duties & 职责:

• 负责完成包装设计(引线框架/层压板/WLCSP) & 碰撞产品)
• 负责相关的支持文档
• 参与与客户的日常沟通, 工厂人员, suppliers, 和设计/表征团队成员，确保设计项目的成功执行和完成&D支持项目
• 主管安排的其他工作

旅行的要求:

• 国内5%国际0%

资格:

• 本科学历，工程相关专业
• 一年以上半导体制程工作经验
• 了解半导体封装的相关基本流程
• 计算机操作技能和设计工具
• 良好的口头和书面英语沟通能力，与外部和内部客户的互动

有意者可将简历发送至 ATCRecruit@map.www.bookstore.www.tongbo106.com

Duties & 职责:

• 通过生产线上的过程改进程序(SPC)和过程监控(过程能力-SPC)来维持和/或优化产品的工艺产量和工艺质量. 这包括过程监控的数据收集、分析和图表
• 负责评估, 建立, 排位赛, 并将制造工艺实施到生产(因工艺变更), materials, equipment & tooling)
• 合格新材料, tooling, equipment, 新设备/包和规格的生成, 工作指令, 以及生产程序. 这包括BOM验证和验证
• 分析和处理异常或低产量批次. 这也包括可疑(MRB)材料的处置
• Recommend, 评估和采购新设备/材料，作为降低成本计划的一部分，通过提高产量和降低成本来增强公司的竞争力
• 支持并解决生产线工艺相关问题

要求:

• 电气/电子、机械、化学、物理及以上专业优先
• >1 year experienced process engineer from semiconductor factory
• 了解质量工具和解决问题的技能，如ISO9001 & IATF16949, SPC, MSA, FMEA, APQP，控制计划，PPAP, 8D, QC七大工具，DOE, FA & Rel, MRB
• 英语四级，基本了解6-Sigma

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