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三星电子, 世界先进半导体技术的领导者, 今天宣布，它已经开发了混合基质立方体(H-Cube)技术, its latest 2.专用于高性能计算半导体的5D封装解决方案, AI, 要求高性能、大面积封装技术的数据中心和网络产品.

“H-Cube解决方案, 与三星电机(SEMCO)和鼎博体育 technology共同开发的, 是否适合需要集成大量硅晶片的高性能半导体,Moonsoo Kang说, 三星电子高级副总裁兼代工市场战略团队负责人. “通过扩大和丰富代工生态系统, 我们将提供各种一揽子解决方案，为客户面临的挑战找到突破口.”

“在今天的环境中，系统集成的要求越来越高，基板供应受到限制, 三星铸造厂和鼎博体育技术共同开发了克服这些困难的H-Cube,JinYoung Kim说, 全球R公司高级副总裁&D中心. “这一发展降低了进入HPC/AI市场的门槛，并展示了代工和外包半导体组装和测试(OSAT)公司之间成功的合作和伙伴关系.”

h -立方体的结构和特点

2.5D封装可以将逻辑芯片或高带宽存储器(HBM)放置在小尺寸的硅中间层上. 三星H-Cube技术的特点是混合基板与细间距基板相结合，能够实现精细凸点连接, 以及高密度互连(HDI)衬底, 实现大尺寸成2.5d packaging.

随着最近高性能计算所需规格的增加, 人工智能和网络应用细分市场, 随着封装芯片的数量和尺寸的增加或需要高带宽通信，大面积封装变得越来越重要. 用于硅模具(包括中间体)的连接和连接, 细间距衬底是必不可少的，但随着尺寸的增加，价格大幅上涨.

H-Cube™封装结构概念

当集成六个或更多HBMs时, 大面积衬底的制造难度迅速增加, 导致效率降低. 三星通过将易于大面积实现的HDI基板重叠在高端细间距基板下的混合基板结构解决了这一问题.

通过减小焊锡球的间距, 芯片和基板之间的电连接是什么, 比传统的投球高出35%, 细距基板的尺寸可以最小化, 同时在细间距基板下添加HDI基板(模块PCB)，以保证与系统板的连接.

in addition, 提升H-Cube解决方案的可靠性, 三星电子运用了自主研发的信号/功率完整性分析技术，在多个逻辑芯片和HBMs堆叠时，可以稳定供电，最大限度地减少信号损失或失真.