Achieving Success in Automotive Leadframe Packages
汽车应用中半导体含量的增长一直在加速. This growth drives all families of semiconductor packaging in all regions. 这种增长发生在最新先进的层压板封装中 flip chip 互连以及古老的引线框架包使用线键合互连. The automotive market consumes micro-electromechanical systems (MEMS) packages as well as leadframe packages such as Quad Flat Pack (QFP) and Small Outline Integrated Circuit (SOIC) packages and the fast growing MicroLeadFrame® (MLF®)/Quad Flat No-Lead (QFN) packages. Increasingly, 该行业依赖外包组装和测试(OSAT)供应商提供线键合引线框架封装支持.
In addition to growth, 汽车市场对质量和可靠性的要求显著提高. Among other things, 汽车客户要求在扩展可靠性测试后零缺陷和零分层. To achieve success with automotive leadframe packages, 安可已经并将继续在两个战略方向上投入大量资源.
Automotive Process Enhancements
第一个战略方向是开发自动化工具,以显著减少已逃逸的缺陷. 通过在装配开始前在引线架条上标记跟踪标识,改进了缺陷捕获/隔离. 然后,当自动光学检测(AOI)在线粘接后执行时,跟踪标记用于创建缺陷图,并在样品打开和短路(O/S)期间再次执行。 electrical testing after the completion of assembly. In addition to preventing defective parts from escaping, 这些自动检查为工厂的工艺工程团队提供了快速反馈. In the case of the defects caught at AOI, 有一个发现的所有缺陷的照片记录,工程团队可以使用它来排除问题,而不需要进一步的故障分析. 客户报告他们的最终测试产量增加了,因为与装配相关的缺陷被筛选掉了. After a decrease in yield when AOI and O/S were initially introduced, 快速反馈通过利用所提供的客户反馈支持正在进行的组装持续改进.
Defect Trapping/Isolation
作为扩大汽车市场自动化实施计划的一部分, 鼎博体育目前正在开发对引线框架产品的模具可追溯系统(DTS)的支持,作为实现单元级可追溯性的第一步(ULT). DTS利用现有的设备和过程来支持缺陷捕获(2D标记), AOI在第三OP和O/S),加上集成的模具连接设备与条线标记跟踪,以连接客户电子晶圆图与引线框架条线图. This creates a record of which die are placed on which leadframe locations. 组装过程接近尾声的单元激光标记然后在封装上标记二维代码,识别封装并将其与有关模具和晶圆的信息以及在组装过程中产生的缺陷图联系起来. DTS records will be electronically transferred to customers as needed. Once support for DTS has been completed, 随着时间的推移,鼎博体育将扩展带材级别的可追溯性和映射到所有其他组装工艺站,最终能够提供ULT.
Standard Product Definitions for Automotive
第二个战略方向是开发引线框架封装能力,以在扩展汽车可靠性之后持续实现零分层(AEC Q100) & Q006 G1 & G0) testing. 在获得一致的结果之前,人们尝试了许多不同的工艺和材料组合. With the initial success of these efforts, 进一步的实施正在广泛的引线框架包组合中进行. This success has been achieved by focusing on many factors including design, process, and environmental controls, 以及物料清单(BOM)元素物理特性的相互作用. 已开发的设计功能是基于对如何将模具锁定功能与关键功能(包括贵金属电镀)的相对尺寸相结合的专有理解.
Die Traceability Systems (DTS)
Robust Design Features Supporting Automotive
Edge ProtectionTM Technology + Dimples
Edge ProtectionTM Technology for pMLF® Packages
鼎博体育还与我们的主要材料供应商合作,开发具有匹配物理性能的专有模具附件和模具复合配方. 我们还深入了解了我们的引线框架供应商的电镀和粗化能力,以便为汽车应用提供最佳解决方案. Based on all these studies, 鼎博体育根据封装系列开发了标准产品定义(SPD),定义了将部署在苛刻环境(如汽车市场中的许多环境)中的封装的推荐BOM和工艺流程. 在各个领域投入大量资源,在汽车引线框架市场取得了成功.
About the Author
John Nickelsen于1995年加入鼎博体育,目前担任引线框架产品工程副总裁, 专注于提高产品质量和良率,同时降低产品成本. He previously managed the Dual Leadframe products team, microEMS产品组成员,集中光伏包开发团队成员. Prior to joining 鼎博体育, John worked for ASE and Motorola. 他持有南佛罗里达大学机械工程学士学位和佛罗里达大西洋大学工程硕士学位.