我们的包装和技术解决方案解决了汽车IC制造商面临的严峻挑战
汽车电子包括各种产品-从车身电子和接入系统到发动机, 照明和信息娱乐组件. 鼎博体育提供行业领先的汽车包装技术组合，包括:
- Low-Cost Flip Chip
- 晶圆级芯片级封装(WLCSP)
- 封装系统(层压板和晶圆)
- MEMS and Sensor
- Leadframe
- Power Discrete
实现汽车的未来
汽车工业正在经历一场革命, 随着这种增长，利益相关者有机会为最终用户增加经济价值. 一些环保, 经济和社会因素正在影响未来的电动汽车设计, 安全和动力系统的选择. Whether it’s ADAS, 信息娱乐或电气化应用, 性能和可靠性方面决定了每个玩家的策略.
半导体供应商, including OSATs, 提供最先进的包装技术, 可靠性和成本效益，实现各种功能能力，不断发展的汽车应用. 鼎博体育是领先的汽车OSAT，提供交钥匙解决方案, 包括晶片排序, bump services, packaging, test and burn-in, 以满足积极的上市计划. 鼎博体育的工厂通过IATF16949认证，并坚持最高水平的质量控制.
底盘电子
底盘是汽车的结构框架，车身(及相关部件)安装在其上. 底盘电子设备紧凑而坚固，以确保司机、乘客和货物的安全.
Package Types:
Used In:
- 防抱死制动系统
- Suspension
- Steering control
- 胎压监测
实现技术:
- 惯性、压力等传感器
- A/D和D/A转换器
- Transceivers
- 水平和横摇控制
xEV
xEV解决方案是指帮助从电池到电力驱动电机的功率转换的功率组件, 车载充电直流电池和DC-DC转换为12V/24V系统.
Package Types:
Used In:
- Traction inverter
- On-board charger
- 电池管理系统
实现技术:
- Power conversion
- DC-DC升/降
Safety
Used In:
- Airbags
- TPMS
- 事件数据记录器
实现技术:
- MCUs
- Sensors
- Amplifiers
- 惯性测量单位
Body Electronics
中央身体控制系统管理所有的安全, 车上的电源管理和诊断系统.
Package Types:
Used In:
- Climate control
- Doors/seats
- Entry/exit
- Lighting
实现技术:
- LED和LED驱动器
- PMICs
- NFC和连接器(CAN/LIN，以太网总线)
Infotainment & Telematics
汽车使用各种硬件和软件产品，以帮助提高驾驶员和乘客的体验，并实现安全和连接功能.
Package Types:
Used In:
- 显示(面板内和平视)
- Navigation systems
- 车辆到一切(V2X)
- Audio
- Security
实现技术:
- SoCs
- PMICs, RFICs
- Sensors
- LED drivers
- 触摸屏控制器
- CAN transceivers
- MCUs
ADAS
高级驾驶辅助系统(ADAS)将驾驶过程的某些方面自动化, 比如停车辅助, 车道定位和避撞. ADAS系统使用多个传感器，如摄像头, radar, 激光雷达和超声波传感器，提高车辆的安全性.
Package Types:
Used In:
- 自动紧急制动
- 自适应巡航控制
- Collision warning
- Lane keep assist
- Parking assist
实现技术:
- SoCs
- CMOS image sensors
- mmWave radar
- LIDAR
- PMICs
- MCUs
Powertrain
动力总成指的是主要部件, such as the engine, 传动及传动轴, 负责发电并将其输送到所需的地方，以确保车辆的成功运行. 动力传动系统半导体用于管理和减少燃料消耗和排放.
Package Types:
Used In:
- Engine computer
- Fuel injection
- Start-stop systems
- 电机控制
- Battery management
实现技术:
- MCUs
- Sensors
- Transceivers & 连接器(CAN/LIN，以太网总线)
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